金盘科技3月8日披露上市公告书，公司股票将于2021年3月9日在上海证券交易所上市。股票简称为金盘科技。股票代码为688676。本次公开发行的股票数量为4257万股。本次公开发行后的总股本约为4.26亿股。发行价格为10.10元/股，对应市盈率为21.08倍。本次发行募集资金总额约4.30亿元。

　　2020年年报显示，金盘科技的主营业务为输配电及控制设备制造业，占营收比例为：99.63%。

　　金盘科技的董事长是李志远，男，66岁，中国国籍，无境外永久居留权，毕业于广西农学院(后并入广西大学)机械专业，本科学历。 金盘科技的总经理是李辉，女，49岁，中国国籍，无境外永久居留权，毕业于沈阳化工大学生产过程自动化专业，本科学历，拥有电气工程高级工程师职称。

（文章来源：每日经济新闻）